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中信日本半導體

現價18.95
漲跌+4.58%
近四季殖利率
近一年報酬+115.83%
資產規模23.78 億
內扣費用0.86%

基本資料

類型
其他
投信
中信
追蹤指數
NYSE FactSet 日本半導體指數
投資區域
國外
資產規模
23.78 億
內扣費用(總)
0.86 (含 0.26 非管理費用)
經理費
0.6%
配息頻率
年配
保管銀行
華南商業銀行
成分股數
50 檔
收益平準金
上市日
2024-08-20
成立日
2024-08-09

績效表現 含息報酬

近一週+5.57%
近一月+1.45%
近一季+6.58%
近半年+36.14%
今年以來+55.07%
近一年+115.83%
近三年
近五年
自 2024/08 以來+89.50%

含息報酬已還原配息與分割;各期別不足資料時顯示「—」。「自 YYYY/MM 以來」以 Yahoo 覆蓋起點計,未必等於上市日。

配息狀況

近期查無除息紀錄(配息頻率:年配)。

前十大持股 依權重

代號名稱權重
285A Kioxia Holdings 16.63%
6857 Advantest 14.89%
8035 Tokyo Electron 14.36%
6723 Renesas Electronics 7.59%
6146 DISCO 6.47%
7735 SCREEN Holdings 6.25%
6920 Lasertec Corporation 6.22%
6525 KOKUSAI ELECTRIC 5.07%
6963 ROHM 4.28%
3436 SUMCO 2.85%

本頁資料整理自公開資訊,僅供研究參考,不構成投資建議。實際數據以投信與交易所公告為準。資料為 2026-09-07 收盤後快照,每交易日 19:30 後更新一次;本頁不是即時報價。需要盤中即時報價,請下載「一起聊台股ETF」App:iOS · Android