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中信日本半導體

現價19.01
漲跌-6.12%
近四季殖利率
近一年報酬+106.86%
資產規模21.69 億
內扣費用0.86%

基本資料

類型
其他
投信
中信
追蹤指數
NYSE FactSet 日本半導體指數
投資區域
國外
資產規模
21.69 億
內扣費用(總)
0.86 (含 0.26 非管理費用)
經理費
0.6%
配息頻率
年配
保管銀行
華南商業銀行
成分股數
50 檔
收益平準金
上市日
2024-08-20
成立日
2024-08-09

績效表現 含息報酬

近一週+1.22%
近一月-10.33%
近一季+14.73%
近半年+30.12%
今年以來+55.56%
近一年+106.86%
近三年
近五年
自 2024/08 以來+90.10%

含息報酬已還原配息與分割;各期別不足資料時顯示「—」。「自 YYYY/MM 以來」以 Yahoo 覆蓋起點計,未必等於上市日。

配息狀況

近期查無除息紀錄(配息頻率:年配)。

前十大持股 依權重

代號名稱權重
8035 Tokyo Electron 17.02%
6857 Advantest 12.84%
6146 DISCO 11.16%
6723 Renesas Electronics 10.28%
7735 SCREEN Holdings 7.31%
6525 KOKUSAI ELECTRIC 5.54%
6920 Lasertec Corporation 5.35%
6963 ROHM 5.27%
3436 SUMCO 4.07%
7729 Tokyo Seimitsu 2.36%

本頁資料整理自公開資訊,僅供研究參考,不構成投資建議。實際數據以投信與交易所公告為準。資料更新於 2026-07-25。