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中信日本半導體

現價16.40
漲跌-5.26%
近四季殖利率—
近一年報酬+44.75%
資產規模21.74 億
內扣費用0.86%

基本資料

類型
其他
投信
中信
追蹤指數
NYSE FactSet 日本半導體指數
投資區域
國外
資產規模
21.74 億
內扣費用(總)
0.86 (含 0.26 非管理費用)
經理費
0.6%
配息頻率
年配
保管銀行
華南商業銀行
成分股數
50 檔
收益平準金
無
上市日
2024-08-20
成立日
2024-08-09

績效表現 含息報酬

近一週-9.14%
近一月-10.92%
近一季-19.01%
近半年+0.49%
今年以來+34.21%
近一年+44.75%
近三年—
近五年—
自 2024/08 以來+64.00%

含息報酬已還原配息與分割;各期別不足資料時顯示「—」。「自 YYYY/MM 以來」以 Yahoo 覆蓋起點計,未必等於上市日。

配息狀況

近期查無除息紀錄(配息頻率:年配)。

前十大持股 依權重

代號名稱權重
6857 Advantest 16.65%
8035 Tokyo Electron 14.37%
285A Kioxia Holdings 13.67%
6920 Lasertec Corporation 7.71%
6723 Renesas Electronics 7.24%
6146 DISCO 6.73%
7735 SCREEN Holdings 6.54%
6525 KOKUSAI ELECTRIC 4.69%
6963 ROHM 3.75%
3436 SUMCO 2.45%

本頁資料整理自公開資訊,僅供研究參考,不構成投資建議。實際數據以投信與交易所公告為準。資料為 2026-10-23 收盤後快照,每交易日 19:30 後更新一次;本頁不是即時報價。需要盤中即時報價,請下載「一起聊台股ETF」App:iOS · Android。